在PCB設計中，通孔、盲孔、埋孔實現多層電信號連接，各具優勢和適用場景，滿足不同密度和性能需求，隨著電子設備的小型化，盲孔和埋孔應用愈加普遍。...
飛針測試憑借低成本、高靈活性及高故障覆蓋率，成為SMT生產中重要技術，尤其適用于小批量、多品種和原型板測試，有效補充ICT不足。...
多層PCB是現代電子產品的核心，其制造過程中的壓合工藝對性能至關重要。本文分析層間氣泡和分層缺陷的成因，提供材料選擇、工藝參數、環境控制等預防策略，以提高產品可靠性。...
在SMT貼片加工中，回流焊溫度管理是確保焊接質量和產品可靠性的關鍵。通過精準控制溫度曲線的四個區域（預熱、恒溫、回流、冷卻），結合對焊膏、元器件和設備性能的深入理解，可有效應對各種缺陷，提升生產質量。...
印刷電路板（PCB）表面處理技術確保電氣連接穩定。主要方法有OSP、HASL、ENIG、沉銀、沉錫，選擇基于成本和應用需求。新興技術如EPT提升性能，減少風險，推動行業發展。...
