貼片加工中虛焊的原因和步驟分析：...
1、看專業(yè)配合度(Concept of Cooperation) 2、看質量管理流程(Quality Control) 3、看管理層及員工的精神面貌(Work Passion) 4、放棄這些沒有用的評審(Give Up These Audits)...
SMT貼片加工分析問題主要從以下方面入手： 1、收集資源----主要指數(shù)據(jù)，分析問題時，資料是必不可少的要素，必須及時、準確地收集有效、有用的資料，將資料進行歸類、整理，分別對其進行分析。 2、方法----- 常用的方法有5W1H分析法...
SMT貼片加工與傳統(tǒng)的通孔插裝元器件不同，是將無引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術，其工藝更復雜，可組裝密度更高，因此對于它的檢驗要求也就越高。...
貼片加工中常見的三大焊接工藝分別是波峰焊接工藝流程，回流焊工藝流程與激光回流焊工藝流程。 ...
