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印刷電路板（PCB）的生產過程涵蓋設計、蝕刻、層壓、鉆孔、電鍍和嚴格質控，通過每個環節的精細操作，確保PCB具備高性能和可靠性，成為電子產品的關鍵組件。...
PCB拼版在設計和制造中至關重要，方式選擇影響生產效率和成本。V-Cut、郵票孔和橋接連接各有優缺點，應根據PCB形狀、元器件布局和預算選擇最合適方案，以提高效率和質量。...
SMT生產中常見冷焊、虛焊、假焊、空焊等缺陷影響產品可靠性，但通過優化焊接工藝、焊膏管理、鋼網設計和設備調校，可提高焊接質量和產品穩定性。...
隨著電子產品趨于小型化，焊盤內過孔技術在PCB中發揮重要作用，提升布線密度及信號完整性。盡管面臨制造復雜性及成本挑戰，未來將通過更小孔徑、高密度設計及工藝優化，克服這些問題，推動技術進步和應用普及。...
PCB的阻焊層顏色多樣，經典的綠色因低成本和易檢查主導市場，而藍、紅、黑、白色則在特定應用中使用，選擇須考慮成本、美觀和功能需求等因素以優化設計。...
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