在PCB設(shè)計(jì)中，通孔、盲孔、埋孔實(shí)現(xiàn)多層電信號連接，各具優(yōu)勢和適用場景，滿足不同密度和性能需求，隨著電子設(shè)備的小型化，盲孔和埋孔應(yīng)用愈加普遍。...
飛針測試憑借低成本、高靈活性及高故障覆蓋率，成為SMT生產(chǎn)中重要技術(shù)，尤其適用于小批量、多品種和原型板測試，有效補(bǔ)充ICT不足。...
多層PCB是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心，其制造過程中的壓合工藝對性能至關(guān)重要。本文分析層間氣泡和分層缺陷的成因，提供材料選擇、工藝參數(shù)、環(huán)境控制等預(yù)防策略，以提高產(chǎn)品可靠性。...
在SMT貼片加工中，回流焊溫度管理是確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。通過精準(zhǔn)控制溫度曲線的四個(gè)區(qū)域（預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻），結(jié)合對焊膏、元器件和設(shè)備性能的深入理解，可有效應(yīng)對各種缺陷，提升生產(chǎn)質(zhì)量。...
印刷電路板（PCB）表面處理技術(shù)確保電氣連接穩(wěn)定。主要方法有OSP、HASL、ENIG、沉銀、沉錫，選擇基于成本和應(yīng)用需求。新興技術(shù)如EPT提升性能，減少風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。...
