SMT課堂 | SMT貼片加工的優點和工藝構成要素

SMT貼片指的是在PCB裸板上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB意為印刷電路板，是英語Printed Circuit Board的縮寫。SMT意為表面組裝技術，或表面貼裝技術，是英語Surface Mounted Technology的縮寫。SMT貼片是當今電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

SMT貼片加工的優點

1. 電子產品體積小

應用于SMT貼片加工的電子元器件叫做貼片元件（SMD），貼片元件的體積只有傳統插裝元件的1/10左右，所以，一般SMT貼片加工之后，電子產品體積能夠縮小40%到60%。

2. 生產效率高且成本低

SMT貼片加工易于實現規模化、自動化生產，所以有利于提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，從而有利于降低生產成本，成本可下降30%到50%。

3. 重量輕

貼片元件的重量只有傳統插裝元件的10%左右，因此，一般采用SMT之后，電子產品的重量能夠減輕60%到80%。

4. 可靠性高，抗振能力強；

5. 高頻特性好，有利于減少電磁和射頻干擾；

6. 焊點缺陷率低。

SMT基本工藝構成要素

SMT是一個較復雜的電子加工過程，其工藝過程主要包括；絲印（或點膠）、貼裝（固化）、SPI（Solder Paste Inspection）、回流焊接、清洗、檢測、返修。

● 絲印

其作用是將焊膏或貼片膠通過鋼網漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備，所用設備為絲印機（也稱作絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。

● 點膠

點膠是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件暫時固定到PCB板上，所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后端。

● 貼裝

貼裝的目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

● 固化

固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

● SPI

SPI用于印刷機之后，目的在于焊錫印刷的質量檢查及對印刷工藝的驗證和控制。

● 回流焊接

回流焊接的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板永久牢固粘接在一起，所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。

● 清洗

清洗的作用是將組裝好的PCB板上面對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

● 檢測

檢測的作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測，所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等，位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。

● 返修