SMT課堂 | SMT加工廠(chǎng)零部件相關(guān)知識(shí)以及片式原件安裝流程介紹

大家聽(tīng)說(shuō)過(guò)SMT加工廠(chǎng)嗎？雖然名字上聽(tīng)起來(lái)難以理解，但其實(shí)就是電子元件制造加工廠(chǎng)。今天小迅就來(lái)和大家聊聊關(guān)于SMT加工廠(chǎng)的話(huà)題。那么，大家知道SMT加工廠(chǎng)中的片式元器件應(yīng)該如何安裝嗎？電子零部件的概念又有哪些呢？快快跟隨我們一起看看吧。以下關(guān)于“SMT加工廠(chǎng)零部件相關(guān)知識(shí)以及片式原件安裝流程介紹”的介紹。

SMT加工廠(chǎng)關(guān)于其零部件的概念

第一、電感器

線(xiàn)圈以磁場(chǎng)方式儲(chǔ)存能量的能力稱(chēng)為電感，此線(xiàn)圈就稱(chēng)為電感器（Inductor）。電感器的主要功能是防止電磁波的干擾、過(guò)濾電流中的噪聲，使用范圍極為廣泛。不過(guò)，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)芯片電感技術(shù)及規(guī)模仍然不足，并無(wú)專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)電感的廠(chǎng)商。

第二、電阻器

電阻器的功能就是在于用來(lái)調(diào)節(jié)電路中的電壓和電流，依材料及產(chǎn)品包裝方式可以分為三類(lèi)。

第三、電容器

當(dāng)兩種導(dǎo)電物質(zhì)間以介質(zhì)隔離，用來(lái)儲(chǔ)存可能產(chǎn)生的靜電的元器件，就是電容器。電容器的種類(lèi)繁多，依使用的材料可分為30多種，而國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商以生產(chǎn)鋁質(zhì)電解電容、陶瓷電容及塑料薄膜電容為主。基本上，陶瓷電容又可分為兩類(lèi)，一種是單層型陶瓷電容，另一種就是積層型陶瓷電容（MLCC）。MLCC因?yàn)轶w積小、相對(duì)電容量大、高頻使用時(shí)損失率低及穩(wěn)定性高等的特性，因應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄短小的未來(lái)，MLCC前景相當(dāng)看好，主要應(yīng)用在主機(jī)板、筆記本型計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話(huà)、掃描儀、光驅(qū)及調(diào)制解調(diào)器等。

SMT加工廠(chǎng)片式元器件的安裝步驟

一、片式元器件單面貼裝工藝

片式元器件單面貼裝工藝流程如下：

流程說(shuō)明：

步驟1：來(lái)料檢驗(yàn)

檢查元件、焊盤(pán)、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。

步驟2：印刷焊膏

通過(guò)焊膏印刷機(jī)或SMT焊膏印刷臺(tái)、印刷專(zhuān)用刮板及SMT鋼網(wǎng)將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤(pán)上。

步驟3：檢查印刷效果

檢查所印線(xiàn)路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

步驟4：貼片

由貼片機(jī)或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。

步驟5：檢查貼片效果

檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并進(jìn)行適當(dāng)修復(fù)，窄間距元件需用顯微鏡實(shí)體檢查。

步驟6：檢查回流焊工藝設(shè)置

檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線(xiàn)設(shè)置等。

步驟7：回流焊接

通過(guò)SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。

步驟8：檢查焊接效果并進(jìn)行全面檢測(cè)

檢查有無(wú)焊接缺陷，并修復(fù)。

二、片式元器件雙面貼裝工藝

片式元器件雙面貼裝工藝流程如下：

流程注意事項(xiàng)：

1、A、B面的區(qū)分是線(xiàn)路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面；

2、如果兩面都有大封裝元器件的話(huà)，需要使用不同熔點(diǎn)的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏；

3、如果沒(méi)有不同溫度的焊膏，就需要增加一個(gè)步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件用貼片紅膠粘住，再進(jìn)行B面的操作；

4、其它步驟操作同工藝一。

三、混裝板貼裝工藝

混裝板貼裝工藝流程如下：

流程說(shuō)明：

步驟1：來(lái)料檢驗(yàn)

檢查元件、焊盤(pán)、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。

步驟2：滴涂焊膏

用SMT焊膏分配器、空氣壓縮機(jī)將SMT針筒裝焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盤(pán)上。

步驟3：檢查滴涂效果

檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。

步驟4：貼裝元件

由真空吸筆或鑷子等配合完成。

步驟5：檢查貼片效果

檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)。

步驟6：回流焊接

通過(guò)HT系列臺(tái)式小型SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。

步驟7：檢查焊接效果

檢查有無(wú)焊接缺陷，并修復(fù)。

步驟8：焊插接件

由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

四、 SMT加工雙面混裝批量生產(chǎn)貼裝工藝

SMT加工雙面混裝批量生產(chǎn)貼裝工藝流程如下：

以上關(guān)于“SMT加工廠(chǎng)關(guān)于其零部件的概念”和“SMT加工廠(chǎng)片式元器件的安裝步驟”的介紹，希望能讓您了解“SMT加工廠(chǎng)零部件相關(guān)知識(shí)以及片式原件安裝流程介紹”帶來(lái)幫助。