SMT干貨 | SMT組裝中的手工焊接

隨著電子產(chǎn)品日趨小型化，體積、質(zhì)量以及生產(chǎn)成本大幅下降，SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝越來越多地應(yīng)用在電路板上。由于SMT自動化程度較高，SMT元器件的焊接大都是由自動焊接設(shè)備完成的，但是仍然有些情況需要依靠手工焊接完成，小迅將在本文中為大家介紹。

SMT組裝的優(yōu)越性

?組裝密度高

    與傳統(tǒng)插孔元件相比，片式元器件所占面積更小，自身質(zhì)量更低。與THT（通孔插裝技術(shù)）相比，應(yīng)用SMT組裝，電子產(chǎn)品的體積可以縮小60%，質(zhì)量減輕75%。每單位板面積可以貼裝更多的元器件，產(chǎn)品組裝密度高。

?生產(chǎn)效率高

    傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)更多依靠人工操作，生產(chǎn)效率低。應(yīng)用SMT組裝技術(shù)，元器件可以直接“貼”在PCB（印制電路板）裸板表面，不需要通過手動插件，自動化程度高，生產(chǎn)效率自然大幅度提升。

?組裝成本低

    隨著片式元器件的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，其成本也在大幅度下降。就目前的料件價格看，一個片式電阻的價格跟通孔電阻的價格相當(dāng)，因此在生產(chǎn)成本方面已無壓力可言。而且，SMT技術(shù)簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，也使生產(chǎn)成本大幅度降低。例如，在傳統(tǒng)的通孔插裝過程中，通孔插裝元器件需要經(jīng)過整形、打彎、剪短才能進入到組裝流程。這些在SMT貼裝過程中都不存在，整個生產(chǎn)過程縮短，生產(chǎn)效率自然也得到提升。通過這些改進，SMT技術(shù)可以使生產(chǎn)總成本降低30%到50%。

?產(chǎn)品可靠性高

    應(yīng)用于SMT組裝中的片式元器件小而輕，抗震能力強，可靠性高；而且，SMT組裝采用自動化生產(chǎn)，元器件貼裝和焊接的可靠性也大幅度提升，總之，應(yīng)用SMT組裝的電子產(chǎn)品相較于采用THT組裝的電子產(chǎn)品具有更高的可靠性。

?應(yīng)用范圍廣

    SMT組裝應(yīng)用的器件尺寸更小，組裝后的PCB更加緊湊、迷你，但是功能性更強。SMT組裝PCB的這些優(yōu)勢使得其擁有更廣泛的應(yīng)用范圍，包括手持設(shè)備，筆記本電腦，智能電話等。也正是這一優(yōu)勢，SMT組裝電路板得到了從電路設(shè)計工程師到OEM（原始設(shè)備制造商）設(shè)計師的青睞。

手工焊接對于SMT組裝的重要性

作為焊接技術(shù)的基礎(chǔ)，手工焊接是電子組裝工藝的一項重要環(huán)節(jié)。雖然SMT組裝屬于自動化生產(chǎn)流程，但是有些情況還是需要手工焊接的，包括：

    √產(chǎn)品試制；

    √小批量生產(chǎn)；

    √具有特殊要求的高可靠性產(chǎn)品生產(chǎn)；

    √產(chǎn)品返修與返工。

SMT組裝過程中通常應(yīng)用回流焊接，但在遇到以上情況的時候，手工焊接為首選。雖然手工焊接生產(chǎn)效率低下，但是對于試制產(chǎn)品，生產(chǎn)效率低并不會對最終結(jié)果有實質(zhì)性影響。產(chǎn)品返修與返工大都依靠手工焊接，這里必須說明，返工返修與加工生產(chǎn)能力沒有直接的關(guān)系，首先，需要進行返工返修的產(chǎn)品數(shù)量比較少，只是個別情況；其次，生產(chǎn)過程中有很多不確定因素會影響產(chǎn)品可靠性，料件內(nèi)部的實際情況，比如是否受到了靜電的影響等，都是不能完全控制的，這時就需要對產(chǎn)品進行返工返修。

SMT組件手工焊接的要求

?手工焊接材料要求

    要使用細焊錫絲，直徑在0.5mm至0.6mm之間的焊錫絲具有較好的活性，當(dāng)然，也可以使用焊錫膏，所含助焊劑必須具有較小的腐蝕性，無殘渣，還要免清洗。

?手工焊接工具設(shè)備要求

    SMT組件手工焊接需要使用恒溫電烙鐵，搭配專用鑷子，即使小尺寸料件也可以夾起，恒溫電烙鐵的功率不超過20W。除了恒溫電烙鐵，熱風(fēng)焊臺也經(jīng)常被用于SMT手工焊接，熱風(fēng)焊臺是一種用熱風(fēng)作為加熱源的半自動設(shè)備，與恒溫電烙鐵相比，熱風(fēng)焊臺用于SMT元器件焊接具有更大優(yōu)勢，它不僅使用方便，而且能夠焊接的元器件種類更多。

?手工焊接操作者要求

    手工焊接要求操作者應(yīng)具有上崗證，并且已經(jīng)積累一定的工作經(jīng)驗，能夠熟練掌握SMT產(chǎn)品的檢測、焊接技能。除此之外，手工焊接操作員必須按照嚴格的操作規(guī)程進行。

SMT組件手工焊接的注意事項

?兩端SMC（表面貼裝器件）的手工焊接

    兩端SMC指的是電阻、電容、二極管這一類電子元器件。在進行手工焊接時，首先在焊盤上鍍錫，并保持焊錫處于熔融狀態(tài)，然后用鑷子把元器件夾放到焊盤上，兩個焊端依次焊好。

?QFP（四方扁平封裝）集成電路的手工焊接

    在焊接QFP集成電路時，首先，把芯片放在預(yù)定的位置上，并用少量焊錫固定住芯片角上的3個引腳，然后，將助焊劑均勻涂覆在其他引腳上，并逐一焊牢。

?使用熱風(fēng)焊臺時的手工焊接

    使用熱風(fēng)焊臺完成手工焊接比較簡單方便，而且熱風(fēng)焊臺能夠焊接的元器件種類很多。首先，用手工點涂的方法往焊盤上涂覆焊錫膏，然后，貼放相應(yīng)元器件，最后，用熱風(fēng)嘴沿著元器件周邊快速移動，使引腳受熱，完成焊接。注意，若使用熱風(fēng)焊臺進行手工焊接，應(yīng)使用焊錫膏充當(dāng)焊料，不能用焊錫絲。