SMT課堂 | 如何在貼片加工中進行拆卸和焊接?

怎么在貼片加工中進行拆卸和焊接?

對于銷釘密度高的零件，焊接工藝相似，先焊一只腳，然后用錫絲焊其余腳。腳的數量是大而密的，指甲和腳墊的排列是關鍵。通常，墻角的墊子涂上一點錫，用鑷子或手將部件與墊子對齊。對齊銷的邊緣。這些元件在印刷電路板上輕輕壓下，焊盤上相應的插腳用烙鐵焊接。

紅膠是一種以高分子材料為主要成分的化合物。貼片加工填料、固化劑、其他添加劑等。紅膠具有粘度流動性、溫度特性、潤濕特性等。根據紅膠加工的特點，生產中使用紅膠的目的是使零件牢固地粘在印刷電路板表面，防止其脫落。

對于針數大、間距大的芯片元件，也采用了類似的方法。先在焊盤上鍍錫，然后用鑷子將一只腳焊接在夾緊元件的左側，再將另一只腳焊接在錫絲上。通常最好用熱風槍拆下這些部件。一方面，手持式熱風槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時，用鑷子等夾具將元器件取出。

對于針數較少的貼片元件，如電阻、電容、雙極和三極管，先在印刷電路板上的焊盤上鍍錫，然后用鑷子將元件夾在左手的安裝位置并固定在印刷電路板上，再用右手將焊盤上的針焊接到售出的焊盤上。熨斗。左手的鑷子可以松開，其余的腳可以用錫絲焊接。這種元件也很容易拆卸，只要同時用烙鐵加熱元件兩端，熔化錫，然后輕輕提起即可拆卸。

紅膠加工是一種純消耗性材料，不是必要的加工產品。現在隨著表面貼裝設計和工藝的不斷改進，通孔回流焊和雙面回流焊已經實現，用于加工膠粘劑的貼裝技術也越來越少。

通過以上的說明，相信大家都能理解如何在貼片加工中進行拆卸和焊接。希望能對你們有所幫助。