電子百科 | 貼片加工中的貼片材料是什么?

在前一篇文章中，迅得電子帶您對PCBA加工、SMT芯片加工等芯片加工的必要工藝流程做了一些分析。芯片加工中的芯片材料是什么?接下來，迅得將在下面向大家展示貼片材料的概念，希望能幫助大家對貼片加工行業(yè)也感興趣。

貼片加工中的貼片材料是什么?

貼片加工中的貼片材料主要有兩類：以金屬基貼片為代表的有機貼片材料和以陶瓷貼片和陶瓷軸包銅貼片為代表的無機貼片材料。
(1) 良好的力學性能：金屬基片具有較高的機械強度和韌性，優(yōu)于剛性材料片，可用于大面積貼片加工，并可承擔超重構(gòu)件的安裝，此外，金屬基片還具有較高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。
(2) 良好的散熱性能：由于金屬片直接與半固化板接觸，具有優(yōu)異的散熱性能。當使用金屬芯片進行加工時，金屬芯片可以起到散熱的作用。散熱能力取決于金屬芯片的材料和厚度以及樹脂層的厚度。當然，在考慮散熱性能的同時，還應考慮電氣性能，如電氣強度等。
(3) 屏蔽電磁渡輪：在高頻電子電路中，防止電磁渡輪的輻射一直是設計者關(guān)注的問題。金屬基貼片的使用可以起到屏蔽板的作用，起到屏蔽電磁輪渡的作用。

電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基礎(chǔ)材料之一，具有以下優(yōu)點：
(1) 大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷;
(2) 可替代進口新型微波陶瓷、陶瓷電容器用介電陶瓷、鐵電陶瓷;
(3) 大規(guī)模集成電路用高性能表面貼裝元件用電子陶瓷材料和產(chǎn)品。

本文介紹了貼片加工中的貼片材料及各貼片材料在貼片加工中對應的優(yōu)勢。要根據(jù)實際使用和加工條件選擇合適的補片材料，保證最終產(chǎn)品成型質(zhì)量。