隨著高密度電子技術的不斷發展以及人們對電子產品在小體積、多功能、高性能、高密度等方面要求的提升，BGA器件越來越廣泛地應用到電子產品中，我們在應用BGA封裝的同時有必要對其進行詳細的了解，以便更好地將BGA應用在更多的電子產品中，最終提高電子產品的可靠性。...
錫珠是表面貼裝技術生產中的主要缺陷，不但影響電子產品的外觀，更重要的是嚴重影響電子產品的質量。所以，我們有必要弄清錫珠產生的原因，并在SMT組裝過程中對其進行有效的控制，盡量減少錫珠的產生，最終提高電子產品的可靠性。...
電子產品優化了人們的生活，給我們帶來充分的便利，但同時，電子產品始終處于ESD損害的危險之中。ESD的產生是一個自然過程，如果在組裝過程中忽略靜電防護，或者采取不當的靜電防護措施，那么勢必會大幅度降低電子產品可靠性。...
隨著電子產品日趨小型化，體積、質量以及生產成本大幅下降，SMT組裝越來越多地應用在電路板上。由于SMT自動化程度較高，SMT元器件的焊接大都是由自動焊接設備完成的，但是仍然有些情況需要依靠手工焊接完成，小迅將在本文中為大家介紹。...
面臨著如此多的SMT加工廠，如何選擇一家合適的SMT加工廠就成為了擺在OEM面前的首要任務。其實，雖然影響選擇SMT加工廠的因素有很多，但是只要抓住了其中最重要的標準就能輕松幫您評判SMT加工廠的好壞，究竟有哪些標準呢？別著急，小迅這就一一道來。...
