電子百科 | 全球PCB市場報告(2018-2023)
到2023年,全球PCB市場產值預計將達到801億美元,從2018年到2023年預計復合年均增長率將達到3.3%。
未來PCB市場在以下領域的應用將會前途無量:
※ 計算機/外圍設備
※ 通信
※ 消費性電子產品
※ 工業
※ 汽車
PCB市場主要的增長動力源自通信工業對電路板應用需求的不斷提升,連接設備的增長以及汽車電子的發展。
電子行業的新興趨勢對于電路板行業的多樣性起著直接的決定作用,這些趨勢包括:
※ 電路板小型化
※ 不斷增長的高速數據和信號傳輸需求
※ 綠色電路板的發展
根據該報告的預測,由于計算機和通信行業對電路板需求的不斷上升,標準多層板依然會占據基板數量的大部分。同時,軟硬結合板預計漲幅將達到最大,這得益于人們對智能手機和顯示應用需求的不斷提升。
隨著商業領域、醫療和教育對計算機系統需求的不斷增長,預計計算機/外圍設備依然是印制電路板應用最廣泛的終端產品。與此同時,由于連接設備的需求不斷上漲,應用在消費性電子產品領域的印制電路板數量增長預計到2023年將達到頂峰。
亞太地區預計依然是電路板全球最大的市場,同時,在2018到2023年間的增長預計將是全球第一。一方面,亞太地區汽車領域的電子資源不斷豐富,另一方面,消費性電子設備和通信產品不斷增長,二者都促進了亞太地區電路板市場的發展。除此之外,由于環保意識逐漸增強,法律規范不斷優化,亞太地區電動汽車的使用量也在不斷上升,這也是引導該地區電路板發展的動力之一。
P.S. 該報告中涵蓋的電路板分類
a. 按照終端應用產品行業分類
? 計算機/外圍設備
? 通信
? 消費性電子產品
? 工業電子
? 汽車
? 其它
b. 按照電路板產品類型分類
? 標準多層板
? 軟板
? HDI板/微小孔板/層壓板
? IC載板
? 單/雙面硬板
? 軟硬結合板
? 其它
c. 按照基板材料分類
? FR4
? FR4高Tg
? FR4無鹵素
? 標準/其它
? 軟基板
? 紙
? 合成
? 其它
d. 按照原材料分類
? 玻璃纖維
? 環氧樹脂
? 牛皮紙
? 酚醛樹脂
? 聚酰亞胺薄膜
本文翻譯自Global Printed Circuit Board (PCB) Market Report 2018: Trends, Forecast and Competitive Analysis 2012-2017 & 2018-2023,原文地址為:https://www.businesswire.com/news/home/20181112005520/en