SMT課堂 | 貼片加工中精密手工焊接技術標準

現代SMT芯片加工企業大量組裝印制電路板時，大多采用波峰焊、浸沒焊等自動焊接方法焊接元器件。然而，SMT芯片的自動焊接加工并不完全準確。如果自動焊有問題，仍需手工補焊和解體焊。接下來，迅得電子的技術人員將為您介紹手工焊接的步驟。

以下是手工焊接的步驟：

1、準備焊件、焊絲、電烙鐵，檢查烙鐵頭清潔度，通電加熱。左手握著焊錫線，右手握著已經預鍍錫的電烙鐵。

2、焊接時應注意烙鐵頭長期處于高溫狀態，同時與受熱分解的物質接觸。其表面易氧化并形成一層黑色雜質，形成隔熱效果，即喪失烙鐵頭的加熱效果。因此，要隨時用濕布或海綿擦拭鐵頭，防止鐵頭被污染。

3、將烙鐵頭與焊點接觸，使焊接部分受熱均勻，印刷電路板上元器件的引線和焊盤需受熱均勻。

4、應注意的是，鐵頭不應在焊點上施加力。如果加熱時間過長，會產生很多不良后果。例如，高溫會損壞元器件;高溫會使焊點表面的焊料揮發;高溫會使塑料、印刷電路板等材料受熱變形;焊料過多也會降低焊點的性能。

5、當焊點溫度達到要求時，將焊絲放在焊點處，即焊件上鐵頭的對稱側，使焊點開始熔化和濕潤。

6、需要注意的是，鐵頭的溫度比焊料的熔化溫度高50度。如果加熱溫度過高，會產生許多不良后果，如焊劑沒有足夠的時間在焊接表面擴散，過早揮發;焊料熔化速度過快，會影響焊劑的功能。

7、當一定量的焊料熔化，焊錫絲脫落時，熔化的焊料不能太多或太少。

8、應注意焊料的用量應適當。焊料過多不僅會造成成本浪費，還會增加焊接時間，降低工作速度，并可能造成不易察覺的短路。但是，焊點太少不能形成實心焊點，這就降低了焊點的強度。

當焊料完全潤濕焊點且擴散范圍滿足要求時，即可將電烙鐵除去。注意烙鐵的移動方向應與印刷電路板成45°左右，移動速度不宜太慢。

介紹了手工焊接的步驟及各步驟的注意事項。迅得電子將不斷提高質量，為客戶提供最好的服務。