SMT課堂 | 貼片加工注意事項及工藝要求

作為一種高精度的工藝，貼片加工對工藝要求也非常嚴格，那么貼片加工的注意事項是什么呢?以下是如何解釋：

傳統SMD安裝：

特點：芯片元器件數量少，對芯片加工精度要求不高，元器件品種以電阻和電容為主

安置過程：

1）錫膏印刷：采用小型半自動印刷機或手工印刷，但手工印刷質量比自動印刷差。

2）SMT加工安裝：一般可采用手動安裝，也可采用手動安裝機安裝某些位置精度高的單個部件。

3）焊接：一般采用回流焊工藝，特殊情況也可采用點焊。

SMT加工介質及高精度安裝：

特點：FPC應有底板定位標記，FPC本身應平整。FPC固定困難，批量生產一致性難以保證，設備要求高。另外，印刷糊和糊的過程很難控制。

關鍵流程：FPC固定，即從印刷貼片到回流焊固定在支撐板上。熱膨脹系數要求很小。有兩種固定方法，安裝精度為QFP引線間距0.65mm及以上的方法

1）安裝精度為QFP引線間距0。65mm以下

2）將支撐板套在定位模板上。用耐高溫薄膠帶將FPC固定在支撐板上，然后將支撐板與定位模板分離打印。耐高溫膠帶粘度適中，回流焊后易剝離，FPC上無殘留膠。

錫膏印刷：由于FPC裝在支撐板上，且FPC上有耐高溫膠帶定位，所以高度與支撐板平面不一致，所以印刷時必須使用彈性刮刀。錫膏的組成對印刷效果有很大的影響，因此必須選擇合適的錫膏。此外，方法B的印刷模板應經過特殊處理。

安裝設備：一是錫膏印刷機，印刷機帶有光學定位系統，否則焊接質量會有較大影響。其次，FPC固定在支撐板上，但是FPC與支撐板之間總是有一些小間隙，這是FPC與PCB最大的區別。因此，設備參數的設置對印刷效果、安裝精度和焊接效果有很大的影響。因此，FPC的安裝需要嚴格的過程控制。

以上是SMT芯片加工工藝的要求和注意事項，更多關于SMT芯片技術的知識，可以關注我們的網站。