SMT課堂 | 貼片加工技術的裝配模式

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件，是高效、低成本組裝生產的基礎和貼片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術，是指根據電路的要求，將適合表面組裝的片狀結構元件或小型化元件放在印制板表面，再流焊或波峰焊組裝成具有一定尺寸的電子元件的組裝技術功能。

在傳統的tht-PCB中，元件和焊點位于板的兩側，而在SMT-SMT-PCB中，焊點和元件位于板的同一側。因此，在貼片印刷電路板上，通孔僅用于連接電路板兩側的導線，孔的數量要小得多，孔的直徑也要小得多，因此可以大大提高電路板的組裝密度。接下來，迅得電子加工廠介紹了貼片加工技術的組裝方法。

1、 SMT單面混裝

第一種是單面混合裝配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同側面，但焊接面只有一面。這種組裝方式采用單面印刷電路板和波峰焊(目前普遍采用雙波焊)，具體有兩種組裝方式。

(1) 先貼上去。第一種組裝方法稱為第一種粘貼方法，即先將SMC/SMD粘貼在PCB的B側(焊接側)，然后將thc插入a側。

(2) 粘貼后。第二種組裝方法稱為后裝法，即先在PCB的a側插入THC，然后在B側插入SMD。

2、 SMT雙面混合裝配方式

第二種是雙面混合動力總成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷電路板的同一側。同時，SMC/SMD也可以分布在印刷電路板的兩側。雙面混合組裝采用雙面印刷電路板、雙面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在這種組裝模式下也有區別。一般情況下，根據SMC/SMD的類型和PCB的尺寸，合理選擇SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。對于這種程序集，有兩種常見的程序集方法。

(1) SMC/SMD和'FHC在同一側，SMC/SMD和thc在同一側。印刷電路板。

(2) SMC/SMD和ifhc將SMIC和THC放在PCB的a側，而SMC和sot放在B側。

由于SMC/SMD安裝在印刷電路板的一側或兩側，并且將難以組裝的引線元件插入到組件中，因此組裝密度很高。