SMT工藝 | 如何解決SMT加工中的焊點問題?

貼片加工是PCBA加工技術中一個非常重要的工序，那么貼片加工中有什么重要的環節呢? 答案是焊點在表面貼裝技術中非常重要。眾所周知，焊點是連接電路板和元器件的重要方式。焊點的加工精度在很大程度上決定了電路板的整體加工質量。表面貼裝工藝的質量評價在很大程度上也是焊點的質量評價。

目前，錫鉛焊料合金在焊接技術中得到了廣泛的應用，尤其是在世界范圍內。因為它是無鉛焊接，在環保方面也起到了一定的作用，備受推崇。如何判斷SMT焊接質量在正常范圍內?相對滿意的焊接點應在電子設備的使用范圍內。焊點不應松動，電氣連接電阻不應增大或失效。

從外觀上可以看出以下幾點：
1、元器件高度適中，焊料不溢出焊盤，完全覆蓋焊盤和引線;
2、焊點邊緣較薄，焊盤表面潤濕角小于300;

SMT加工外觀檢查內容：
1、如果元件錯位，整個電路板將無法工作，甚至燒毀;
2、是否有短路，短路是最致命的，會燒壞電路板;
3、無論是否有虛焊，都會導致電路板不穩定工作，虛焊處自燃。焊接缺陷產生的原因比較復雜，需要檢測設備。如果發現焊料太少，潤濕性差，焊點中間有斷節，或焊點球面凸出，或焊料與SMD不相容，則焊點可能存在焊接故障，應重點排查。可能是錫膏刮傷、引腳變形等原因，如果其他電路板上的同一位置有問題，可能是元件或電路板吸盤有問題。

焊接不良的原因及解決方法：
1、如果焊盤設計有缺陷，通孔會導致焊料損耗和焊料短缺，焊盤間距和表面積也需要標準匹配;
2、如果電路板被氧化，可以用橡皮插入氧化層;
3、如果電路板有點潮濕，可以在烘箱中烘烤;
4、如果電路板被油污、汗漬等污染，此時用純酒精清洗;
5、電路板顯示有刮擦現象，導致焊膏數量減少，焊料不足。及時補充;
2、是否有短路，短路是最致命的，會燒壞電路板;
6、表面貼裝元件質量差、過期、氧化或變形會導致焊接不良。購買元器件時，一定要仔細檢查是否有氧化現象，購買時必須及時使用。有些部件有很多銷，這些銷很薄，容易變形。一旦變形，也會形成焊接缺陷。因此，在焊接前和焊接后，必須認真檢查并及時修復。

在實際加工過程中，需要總結和制定相應的檢測工藝，以保證產品質量和可靠性。< /span>