貼片加工過(guò)程中偶爾會(huì)出現(xiàn)需拆卸和焊接元器件的情況，本文介紹了針對(duì)不同種類(lèi)的特性的元器件在SMT貼片加工中拆卸和焊接的操作方法。...
SMT芯片的質(zhì)量取決于焊接質(zhì)量，而回流焊將直接影響芯片的焊接質(zhì)量，終而對(duì)成品電路板的質(zhì)量和性能產(chǎn)生影響。本文介紹了一些基本的回流焊工藝對(duì)表面貼裝加工的影響。...
印刷電路板組裝和焊接過(guò)程中，SMT加工人員稍不注意就會(huì)出現(xiàn)影響電路板性能。本文介紹了兩點(diǎn)常見(jiàn)的不當(dāng)操作行為：?jiǎn)问秩∮≈齐娐钒濉⒃诮M裝電路板上安裝螺釘。...
焊接不當(dāng)會(huì)影響芯片加工質(zhì)量，從而導(dǎo)致電路板的不合格甚至報(bào)廢。本文羅列了幾點(diǎn)表面貼裝過(guò)程中常見(jiàn)的不良焊接習(xí)慣。...
MES系統(tǒng)在SMT企業(yè)的重要性，及優(yōu)質(zhì)電子制造企業(yè)又是如何通過(guò)MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精益生產(chǎn)。...
